第537章 建厂狂魔，激进式发展！（第1 / 7页）

王逸接着道：“除了做代工，咱们自己的芯片也会越来越多。”

收购专利的事情，经过几个月的谈判，已经到了最关键时期，还是低调行事。

“哦？什么问题？”二人都郑重起来。

一两年的研发时间，哪怕做不出媲美英特尔的高端cpu，做个中低端的cpu，没问题吧？哪怕做不出高端显卡，做个低端显卡，有希望吧？

毕竟可是s3显卡团队来研发，曾经2d时代的显卡王者，再怎么退步，也能做出中低端的3d显卡吧？王逸要求可不高。

对此，王逸也不着急，继续砸钱，继续挖人，继续研发就是。

赵老开口：“这是好事，智能手机制造，若是都落在一线城市，资源难免紧张。落在三四五线城市，反而有点供不起来。济州这种二线城市，人口大省，那就很合适。”

这事急不来。

星逸电视+无界电视，年销2.5亿台也问题不大。

整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产！芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！

晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。

晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，fab，都是一家企业完成。

像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。

搞不好达摩克利斯之剑，就提前落下。

王逸也不想他们被三骗钱骗技术骗工厂啊！而且当下无界手机主打低端，星逸手机主打高端，国产品牌完全可以和之前一样，主打中端，依旧可以大赚。

下半年帝都b2晶圆厂一期交付，魔都m2晶圆厂一期交付，都可以直接做成28纳米生产线。

而魔都m2晶圆厂明年年中全面投产后，魔都星逸晶圆厂总月产能也达到12.5万片晶圆。

“不只是这些移动芯片，明年还有cpu，还有显卡！”王逸笑说。

原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。

但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。

赵老率先道：“我这就安排人，给你在帝都建一个500亩的硅片厂！”

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最起码在收购专利的事上做点手脚，王逸就难受。