145.第145章 新工艺半导体硅片，测试合格！（第1 / 7页）
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他没有管被吓到的学生，而是火急火燎地来到测试设备查看具体数值，顿时整个人愣住了三秒，不可思议道：
“天啊！同样的生产步骤，为什么轻舟芯片的功耗会下降，性能却提升了，陈星，你究竟对半导体硅片做了什么改良！”
因为要使用“多重曝光技术”，生产步骤还要重复一遍，繁琐程度大大提升。
不过！
冯承铭也算是熟手了，生产步骤根本难不倒他。
再怎么说，他也是跟红色品质光刻人才林天学过的，算得上是“亲传弟子”。
一个半小时后，五块12寸半导体硅片已经全部刻满电路图案，等待切片封装。
第145章 新工艺半导体硅片，测试合格！
在有材料与设备，以及冯承铭这位光刻院士的主导下，芯片光刻过程异常迅速。
五片国产硅片光刻前，需要经历清洗步骤，去除表面的灰尘、污染物与残留物。
具体做法是先用湿法清洗一遍，再用去离子水清洗，最后再用六甲基二硅胺烷气体熏蒸，使硅片表面完全脱水。
只有经过两道清洗步骤，一道熏蒸步骤，才能让半导体硅片达到它本身的11n纯净度，这也是光刻前的关键。
使用专业设备分割切片后，一位负责芯片检测的学生立马使用检测仪器测试。
片刻后。
他神色一变，连忙来到冯承铭面前道：“老师，这些半导体硅片似乎有点不对劲！”
“什么？”
冯承铭瞪大了眼。
别看操作的都是学生，有时候学生更能严谨操作。
更别提有冯承铭监工，他们可根本不敢有半点偷懒。
在熏蒸结束以后，五块半导体硅片被放入传送机器，送往光刻机内部光刻区域。
冯承铭也早早换好了第一块光掩膜版，随着设备的启动，涂胶设备开始自动为硅片涂胶，并进行边缘胶体修正。
芯片生产步骤大致分为，清洗、涂胶、烘烤、光刻曝光、peb后烘烤，图形溶解等。