241.第240章 龙兴基地投入使用，300层芯片堆（第4 / 7页）

“是这个意思。”

高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆迭就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”

高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆迭是指将多个存储器芯片层迭在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”

“想要实现层数堆迭，就要涉及到三维存储堆迭技术，原理是将芯片在垂直方向上层迭，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”

“我刚才说的300层堆迭，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1tb的内存，不过目前我打算是先做128g、256g的存储芯片，后续再把内存提上来。”

1tb存储芯片！

300层堆迭技术！

别的先不谈，光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的，甚至互联网大厂都比不过。

星级厨师人脉，找几个星级大厨简简单单。

在闲聊几句过后，陈星也进入正题道：“对了高首席，我们存储芯片的进度怎么样了？”

虽说长江存储能提供32g、64g的存储芯片，但却没能攻克128g的存储内存。

因为是重生者，陈星眼光比所有人都看得远。

好家伙！

这要是全部实现了，那岂不是又弯道超车了？

丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、sk海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。

听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。

“所以说高首席你现在是在攻克堆迭技术，如果能完成300层堆迭，这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”

要知道在2024年，手机市场就已经推出了1tb的存储芯片，什么256g、512g都是次等品了，1tb才是未来的竞争核心。

“在赶进度了。”高正谦想了想，说出心中想法道：“我想设计个300层堆迭技术的存储芯片。”

“300层堆迭？”

陈星不懂这个堆迭的意思，猜测道：“这是类似于晶体管，反应存储芯片性能的东西？”

“差不多。”