第117章 芯片洛小8（第3 / 4页）
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他调整完参数，启动设备，机器便开始了运作，过了一段时间，刻蚀机便将刻蚀好的晶圆送了出去。
“OK！晶圆刻蚀完毕，接下来，我们要将这批晶圆送入到离子注入机当中。”
张文明说着，便带着璃戮走进下一个环节的所在地。
这是一台离子注入机，机器非常大，差不多五个衣柜合并起来那么长，高两米左右。
一批的硅片被分成了4批，通过传送带送入离子注入机当中。
璃戮疑惑的问：“那什么是各项同性问题？”
“就是……”张文明被这么一问，一时间也不知道该怎么解释，想了想说道：
“就是在光刻胶下不显影的部分，你希望被溶解的地方是下面，但是液体是部分左右的，它没有生命和意识，你也无法操纵它。”
“它溶解掉坑以后，会往旁边扩散，一旦往旁边扩散，全部都溶解掉。那整张硅晶圆就废了！”
璃戮听的不是很懂，但她大概知道，会损害那手工艺品。
离子注入是用高能粒子束将杂质直接射进硅片之中，而气体，则选用磷烷（PH3）和三氟化硼（BF3）。
为了修复离子注入机对硅片造成的损伤，就需要放在六百到一千度的氢气中烤，完成退火环节。
退火后，再完成薄膜沉积，在芯片上面生长出很多很多房子样的结构，再通过金属沉积，形成电路导线。
不过，作为高端芯片，单纯的电路导线根本不够，必须要像城市交通立交桥那样复杂，所以要把这个过程重复很多次。
没想到人类做这种东西居然有这么大的学问？！
“所以为了满足更高的工艺要求，我们有了干法刻蚀，到了！就是这里了。”
张文明说着，便来到一台比洗衣机还要大一点的机器设备面前。
透过玻璃，从上方，可以看到内部有一个金属片般的机械臂，将送来的硅晶圆送入机器中。
根据记忆，张文明得知干法刻蚀是未来华夏最成熟的技术之一，也是在这方面最少被卡脖子环节之一。